001 玻璃衬底上可动硅微机械结构集成化的制作方法
002 光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法
003 微机电系统器件的真空封装方法
004 微电子机械毫米波压控相移器的制造方法
005 气敏元件及其制造方法
006 SDH指针处理方法及电路
007 制作悬式微结构的方
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